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这款APIDA一体化封装闪存盘采用全球领先晶元厂制造，其优势具有：
1 、最好的电气性能，传输速度优良、稳定性。
2 、所有元件皆封装在内，无传统贴片工艺之颗粒脱焊问题，大幅提高品质及降低故障率，使用寿命更佳。
3 、工业级防水，即使掉入沸水，也无损资料安全，模块本体为全实体结构，理论上没有潜水深度极限。
4 、抗震性高，其工程塑胶盘体，闭合时可承受20Kg以上压力，可承受3米以内自由滑落冲击力不受损坏。
5 、控制芯片对闪存晶元的要求极为严格，仅有A级颗粒方可与之搭配。
6 、封装、生产工艺难度极高，不易被仿造。
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